한국산업기술평가관리원에서는 2023년 산업기술혁신사업 통합 시행계획에 의거하여 차세대지능형반도체기술개발(설계ㆍ제조)사업에 대해 공고하고 있습니다.
사업개요
이번 사업은 산업기술생태계 활성화 및 글로벌 경쟁력 강화를 위하여 추진됩니다. 시스템반도체 5대 범용기술(경량 프로세서, 스토리지, 센싱, 연결 및 보안, 제어 및 구동)을 국내 주력산업과 연계하여 상용화 중심 시스템반도체를 개발하고, 반도체 제조에 필요한 공정 및 장비 기술을 개발하는 것을 목표로 합니다. 이번 사업은 전국적으로 지원되며, 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체 등 산업기술혁신촉진법 제11조 제2항 및 같은 법 시행령 제11조, 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제2조제1항제3호, 제4호 및 제4의2호, 9의3부터 9의5에 해당하는 기관이 대상입니다.
사업내용
사업은 시스템반도체 상용화설계와 반도체 제조공정장비 개발 두 가지 분야로 나뉘어 집니다.
시스템반도체 상용화설계
국내 주력산업(미래차, 바이오, 스마트가전, 첨단기계ㆍ로봇)과 연계하여 상용화 중심 시스템반도체를 개발하는 분야입니다. 시스템반도체 5대 범용기술을 기반으로 새로운 반도체 설계를 진행하고, 국내 주요 산업과 연계하여 상용화를 위한 기술 개발을 추진합니다.
반도체 제조공정장비
자동차, 바이오 등 제조업 미래를 견인할 차세대 반도체 제조에 필요한 공정 및
장비 기술 개발을 추진합니다. 원자레벨전공정장비(식각, 증착, C&C, MI), 어드벤스드패키징, 핵심부품 등을 개발하여 제조업의 경쟁력을 높이고, 국내 반도체 산업 발전을 지원합니다.
지원규모
이번 사업은 세부과제별로 지원규모 및 지원기간이 상이하며, 총 743.19억원의 예산이 지원됩니다. 시스템반도체 상용화설계 분야는 신규 96.97억원, 계속 274억원으로 총 370.97억원이 지원되며, 반도체 제조공정장비 분야는 신규 189억원, 계속 173억원으로 총 362억원이 지원됩니다.
지원조건
과제당 연간 10억원 내외의 지원금을 제공하며, 총 개발기간은 3~5년입니다. 세부과제별로 지원규모 및 지원기간은 공고 시 별도 안내됩니다.
신청방법
사업에 대한 문의사항은 한국산업기술평가관리원(053-718-8409)으로 문의하시면 됩니다.
추가안내
공고문과 상세안내자료는 한국산업기술평가관리원 홈페이지( www.motie.go.kr)를 통해 확인하실 수 있습니다. 또한, 공고문 및 상세안내자료는 첨부파일로 제공되며, 자세한 내용은 해당 파일을 참고하시기 바랍니다.
차세대지능형반도체기술개발(설계ㆍ제조)사업은 국내 반도체 산업 발전에 기여할 것으로 기대됩니다. 관심 있는 분들은 이번 기회를 놓치지 마시기 바랍니다.
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